【創業70年，激發創意的製造業 きもと】新產品「Prosave™ GF007」將在「SEMICON Taiwan 2026」展示
【創業70年，激發創意的製造業 きもと】新產品「Prosave™ GF007」將在「SEMICON Taiwan 2026」展示 將於 2026年9月2日 在 台北南港展覽館 舉行。
本活動屬於 商務 類別。 由 株式會社きもと 主辦。
票價資訊請參考主辦方頁面。
會場為 台北南港展覽館。
主辦資訊
- 主辦單位：
- 株式會社きもと企業品牌
- 活動形式：
- 展覽
活動說明
株式會社きもと將於2026年9月2日至4日在台灣台北南港展覽館舉行的「SEMICON Taiwan 2026」首次展出。此次展會將介紹新產品「Prosave™ GF007」及其他高耐熱工程用粘著膜和無溶劑的沙噴加工技術，旨在開拓半導體領域的新客戶。
常見問題
- 活動何時舉辦？
- 活動於 2026-09-02T00:00:00+00:00 舉辦。
- 活動地點在哪裡？
- 活動於台北南港展覽館舉辦。
- 活動資訊來源是什麼？
- 活動資訊來自 prtimes.jp。